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Go-X Series
高性能、ハイコストパフォーマンス。次世代のマシンビジョンシステム向けCMOSエリアスキャンカメラです。
Go Series
コンパクトで高速。先進のセンサ技術を搭載した汎用エリアスキャンカメラです。
Spark Series
高解像度、高フレームレート、高画質を実現する高性能エリアスキャンカメラです。
Fusion Series
特殊用途向けに最適化された、マルチセンサ搭載のマルチスペクトル型エリアスキャンカメラです。
Fusion Flex-Eye
2つまたは3つのセンサを備えたマルチスペクトルカメラ(可視光および近赤外光)をカスタマイズいたします
Apex Series
従来のベイヤー式カメラを凌駕する優れた色再現性を誇る3CMOSプリズム分光式カラーエリアスキャンカメラです。
Apex 顕微鏡観察用カメラソリューション
低ノイズかつ高感度。カラー顕微鏡用途向けに設計されたプリズム分光式カメラ
Sweep Series
高速スキャンレートと高画質を両立したモノクロ/トライリニア式ラインスキャンカメラです。
Sweep+ Series
高い色再現性、高感度、マルチスペクトルオプションも備えたマルチセンサ・プリズム分光式、RGB、RGB/NIR、RGB/SWIR ラインスキャンカメラです。
Wave Series
短波長赤外線(SWIR)イメージング向け単一センサーInGaAsラインスキャンカメラおよびエリアスキャンカメラ

Waveシリーズ
WAA-1300-GE-TEC
高性能 InGaAs 可視光 + SWIR エリアスキャンカメラ

WAA-1300-GE-TEC は、スペクトル範囲 400 nm ~ 1700 nm、解像度 130 万画素の InGaAs イメージセンサを搭載し、最大フレームレート90 fps を誇る、産業用の可視光 + SWIRエリアスキャンカメラです。ペルチェ冷却 (TEC) システム内蔵でセンサノイズを最小限に抑え、温度の安定性を維持することで、一貫して高品質な画像の取得を実現します。

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Product Image WAA 1300 GE TEC Direct front
Product Image WAA 1300 GE TEC 45 degree front
Product Image WAA 1300 GE TEC Side view
Product Image WAA 1300 GE TEC 45 degree back angle
Product Image WAA1300 GE TEC Direct back view

ペルチェ冷却 (TEC) システム内蔵

TEC でセンサをアクティブに冷却し、長時間にわたり動作温度の安定を確保することで、ダークノイズを低減し、S/N 比を向上させ、キャリブレーションデータの信頼性を維持します。これにより、カメラは常に一貫して高品質なイメージング性能を発揮します。

GigE Visionインターフェースによる効率的なデータ転送

GigE Vision インターフェースにより、安定的かつ効率的なデータ転送を実現。高速イメージングにおいて信頼性の高いパフォーマンスを確保すると同時に、システムへの組み込みも簡素化され、高価なマシンビジョン専用のフレームグラバーも不要です。

可視光 + SWIR広帯域

400 nmから約1700 nmという広いスペクトル範囲により、本カメラは可視光線と短波長赤外線の両方の情報を取得できるため、対象物の材料特性の違いを従来よりも明確に可視化でき、適用範囲の拡大と同時に、システムの複雑化を軽減します。

特長

  • 解像度 130 万画素、画素サイズ 5 µm × 5 µm

  • 最大 90 fps での 1280 x 1024 出力

  • 可視光 + SWIR InGaAs イメージセンサ (スペクトル範囲 400 ~ 1700 nm)

  • 出力フォーマット: Mono8 / 10 / 12 ビット

  • ビニング機能および画像フリップ機能

  • ROI 機能

  • ペルチェ冷却 (TEC)

  • フラットフィールド補正、画素欠陥補正、黒レベル調整、ガンマ調整

  • 輝度調整、コントラスト調整、空間ノイズ除去、LUT

  • 0 dB ~ 42 dBのゲインコントロール

  • C マウントレンズ対応

仕様

シリーズ名

Wave Series

型番

WAA-1300-GE-TEC

カメラタイプ

エリアスキャン

カラー/モノクロ

モノクロ

波長

SWIR

規格

1.3 MP

規格 横x縦

1280 x 1024

フレームレート/ラインレート

90 fps

ROI

あり

インターフェース

GigE Vision

センサ

1xInGaAs

センサ名

IMX990

センササイズ

1/2型

画素サイズ 横x縦

5.0 x 5.0 µm

シャッタ

グローバルシャッタ

センサ対角

8.2 mm

センササイズ 横x縦

5.12 x 6.4mm

外形寸法 高さx幅x奥行

60.0 x 60.0 x 80.5

重量

400 g

映像信号出力

8/10/12-bit

レンズマウント

Cマウント

消費電力

6.5 W

動作温度 (周辺温度)

-20°C to +55°C

代表的な用途

WAA-1300-GE-TEC は、様々なマシンビジョン用途に適しています。

果物や野菜の選別、等級分け

可視光 + SWIR イメージングは、対象物の打撲痕、水分量のばらつき、熟度、初期腐敗、および肉眼では確認できない微妙な組成の違いを検出することが可能です。色、サイズ、表面品質に基づいた等級分けのほか、キャップやシールを含め包装食品の検査にも対応しています。

半導体製造時の位置合わせ

SWIR イメージングは、ウェハの構造を剥離したり変更したりする必要なく、シリコン層の下にあるアライメントマークを可視化できるため、連続する層の精密な位置合わせが可能になります。TEC 冷却で安定稼働するセンサから得られる、常に感度と画質に優れた画像が、検出精度や測定精度を支えます。

プラスチック包装検査

SWIR イメージングは、透明や半透明な包装材のコントラストを向上させ、可視光イメージングでは検査が困難なヒートシール部の検出や測定も確実に行えます。シール部分の品質や一貫性を正確に検証したり、パッケージの完全性を損なう可能性のある欠陥を特定したりできます。

レーザービームプロファイリング

SWIR エリアスキャンイメージングでは、ビーム形状や強度分布、アライメントの正確な測定が可能です。従来の可視光カメラでは測定が難しかった、高出力レーザーのビーム強度モニタリングや、ビーム特性評価も安全に実施することができます。

リサイクル資源分別

SWIR イメージングでは、資源の分別ミスや漏れがないかを確実に検証することができるため、受け入れ資材を増やしたり新たな分別基準を導入したりする際、それらの事前評価にも役立ちます。また、大きかったり不規則な形状だったりすることで、動きの制御がしづらい対象物を検査する際にも効果的です。

貴社のご要望を満たすマシンビジョンカメラが見つかります。

JAIのプロフェッショナルに是非ご相談ください。

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