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Sweep+系列
SW-4000T-CXPA
棱镜式RGB彩色线阵扫描相机

SW-4000T-CXPA / SW-8000T-CXPA 是一款高性能的棱镜式工业RGB彩色线阵扫描相机,能够提供每行4,096 / 8,192 像素,并通过CoaXPress 2.0 CXP-12接口实现高达高达97 / 49 kHz的扫描行速率。它采用3-CMOS棱镜设计,三个独立的传感器同时捕捉红、绿、蓝三色光谱。它还具有多种先进功能,可确保在卷材和连续色彩成像的应用场景中表现出优异性能和精准性。

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Product Image SW 4000 T 8000 T CXPA Front 410 X370px
Product Image SW 4000 T 8000 T CXPA Back 410 X370px

CoaXPress CXP-12接口的高扫描速率

4K 线阵扫描相机采用高速CoaXPress 2.0 CXP-12接口,通过单个CXP Micro-BNC连接器实现以高达97 kHz(每秒97,000行)的扫描速率输出真RGB色彩,并且它支持Power-over-CoaXPress。该接口还支持CXP-6。

卓越的RGB色彩再现

通过先进的相机内棱镜技术,光线被有效地分离成红、绿、蓝三色光谱,然后每个光谱分别被专门的CMOS传感器捕获。与三线线阵扫描技术相比,这种成像技术可最大限度地减少色彩串扰,提供优异的色彩区分度和卓越的色彩精度。

先进的功能组合

SW-4000T-CXPA彩色线阵扫描相具有多种先进功能。例如,用户可选择像素大小、相机内RGB色彩空间可转换为HSI、XYZ、sRGB、Adobe RGB和自定义格式,还有垂直双线合并和2x水平合并等功能。此外,它支持直接连接到旋转编码器,从而简化了设置和操作。

主要功能

  • 3-CMOS棱镜式相机,通过单一光路同时对R/G/B三色成像。

  • 8位未压缩RGB输出,每行4096/8192像素,最高速率达97/49kHz。

  • CoaXPress 2.0,CXP-12 Micro-BNC接口。该接口还支持配置CXP-6和CXP-3。

  • 相机可以通过CoaXPress接口或12针Hirose连接器供电。还支持通过同一根CoaXPress电缆触发。

  • 输出格式包括8位RGB、10位RGB和压缩YUV422_8。

  • 两种像元尺寸供用户选择。可以选择7.5μm x 7.5μm,或7.5μm×10.5μm进一步提高灵敏度和动态范围。

  • 垂直双线合并和2x水平合并,提高光敏度(合并选项:1x2、2x1、2x2)。

  • 内置色彩空间转换功能,从RGB到HSI、CIE XYZ、sRGB、Adobe RGB和自定义RGB格式。

  • 可以通过感兴趣区域(ROI)设置(以16像素为步长)来提高扫描速率。

  • 当不想通过采集板连接时,可以直接连接到旋转编码器。

  • 通过增益或曝光实现一键自动白平衡。

  • 图像处理包括PRNU/DSNU、黑电平、平面阴影和彩色阴影校正、色差调整、水平镜像和噪声过滤。

  • 结构结实稳固(3G抗震和50G抗冲击),运行可靠。

  • 尼康F卡口或M52卡口。

规格

系列名

Sweep+系列

型号

SW-4000T-CXPA

摄像机类别

线阵扫描

彩色/黑白

彩色

波长

Visible

规格

N/A

规格 横x纵

4096 x 3

帧率/线率

97 kHz

ROI

接口

CoaXPress接口-1-Lane (PoCXP)

感光芯片

3xCMOS RGB

感光芯片名

Custom

感光芯片尺寸

30.72 mm

像素尺寸 横x纵

7.5 x 7.5 µm or 7.5 x 10.5 µm

快门方式

全局快门

感光芯片对角

30.8 毫米

有效感光芯片尺寸 横x纵

30.8 mm

摄像机尺寸 高x宽x长

90 x 90 x 90 mm

重量

790 克

视频信号输出

8/10/-bit

镜头接口

F口 或 M52口

耗电

8 瓦

动作温度 (自然放热时)

-5°C to +45°C

电池检测

确保电池处于完好无损的状态对于保证电池的安全、保持能量密度和防止过早老化来说都是至关重要。该相机可用于检测电极板上的缺陷,例如划痕、凹痕、凹坑、夹杂物、气泡、孔洞等。

坚果、谷物、冷冻蔬菜等等

冷冻食品、米粒、咖啡豆、坚果、豌豆、谷物、茶叶、烟草等的颜色和品质评估。

废物管理和回收

对玻璃、塑料、罐头、聚合物材料等废料进行分类,以去除污染物并组织再利用。

印刷检测

检测卷筒印刷机上的彩色印刷材料,例如杂志、宣传册、传单、包装、货币等。

卷材应用场景

检测纸张、塑料、纺织品、薄膜等卷材产品。其他应用场景还有木材、瓷砖釉料、橡胶、屋顶材料、玻璃等的检测。

半导体和平板显示器

对晶圆进行初期缺陷检测,包括检查晶圆的几何形状和表面情况。平板和显示器的表面分析,识别划痕和缺陷像素。

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